창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALCE22V10D7PC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALCE22V10D7PC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | N A | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALCE22V10D7PC | |
| 관련 링크 | PALCE22V, PALCE22V10D7PC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASTMHTD-12.000MHZ-ZJ-E | 12MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTD-12.000MHZ-ZJ-E.pdf | |
![]() | 157Q | 3.5H Unshielded Inductor 150mA 98 Ohm Nonstandard | 157Q.pdf | |
![]() | SM58CXC574 | SM58CXC574 WESTCODE MODULE | SM58CXC574.pdf | |
![]() | JPM1110-0111C | JPM1110-0111C SMK SMD or Through Hole | JPM1110-0111C.pdf | |
![]() | H3 REV.C ENG-BGA | H3 REV.C ENG-BGA M-SYSTEMS BGA | H3 REV.C ENG-BGA.pdf | |
![]() | PI3c34x245BEX | PI3c34x245BEX PERICOM SSOP80 | PI3c34x245BEX.pdf | |
![]() | GDS1110BB-ES | GDS1110BB-ES Intel PBGA1717 | GDS1110BB-ES.pdf | |
![]() | OPA2111BMQ | OPA2111BMQ ORIGINAL SMD or Through Hole | OPA2111BMQ.pdf | |
![]() | M57729H-01 | M57729H-01 RENESAS DIP-5 | M57729H-01.pdf | |
![]() | HA11458BNT | HA11458BNT ORIGINAL DIP-28 | HA11458BNT.pdf | |
![]() | LM2594M-4.0 | LM2594M-4.0 NS SOP-8 | LM2594M-4.0.pdf |