창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PALCE20V8H10PC4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PALCE20V8H10PC4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PALCE20V8H10PC4 | |
관련 링크 | PALCE20V8, PALCE20V8H10PC4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GL037F23CET | 3.6864MHz ±20ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL037F23CET.pdf | |
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![]() | B5J1R0E | RES 1 OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J1R0E.pdf | |
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![]() | DPA-2405D1 | DPA-2405D1 DEXU DIP | DPA-2405D1.pdf | |
![]() | MAX690AFSA | MAX690AFSA MAX SO | MAX690AFSA.pdf | |
![]() | BCM5704CKRB P20 | BCM5704CKRB P20 Broadcom RBGA300P | BCM5704CKRB P20.pdf | |
![]() | MCP603IPRPV | MCP603IPRPV MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP603IPRPV.pdf | |
![]() | ROS-1005-119+ | ROS-1005-119+ MINI SMD or Through Hole | ROS-1005-119+.pdf |