창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PALCE20V8H10JC4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PALCE20V8H10JC4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PALCE20V8H10JC4 | |
관련 링크 | PALCE20V8, PALCE20V8H10JC4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04021K60DHEDP | RES SMD 1.6K OHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04021K60DHEDP.pdf | |
![]() | STA306A | STA306A SANKEN ZIP-8 | STA306A.pdf | |
![]() | HL0604 | HL0604 ASIC SMD or Through Hole | HL0604.pdf | |
![]() | LT1032J | LT1032J LT DIP | LT1032J.pdf | |
![]() | 19070-0132 | 19070-0132 MOLEX SMD or Through Hole | 19070-0132.pdf | |
![]() | 534-1-100 | 534-1-100 SPECTROL SMD or Through Hole | 534-1-100.pdf | |
![]() | MLG1608B6N8DT000(0603-6.8NH) | MLG1608B6N8DT000(0603-6.8NH) TDK SMD or Through Hole | MLG1608B6N8DT000(0603-6.8NH).pdf | |
![]() | TMP6830AFR-16 | TMP6830AFR-16 TOSHIBA QFP | TMP6830AFR-16.pdf | |
![]() | M58850-600SP | M58850-600SP MIT DIP | M58850-600SP.pdf | |
![]() | BYV26-E | BYV26-E NXP DIP | BYV26-E.pdf | |
![]() | 6DI30M-060 | 6DI30M-060 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6DI30M-060.pdf |