창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALCE18V8Q-25PC/4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALCE18V8Q-25PC/4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALCE18V8Q-25PC/4 | |
| 관련 링크 | PALCE18V8Q, PALCE18V8Q-25PC/4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 32.0000MF20X-K0 | 32MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 32.0000MF20X-K0.pdf | |
![]() | 493499-3 | 493499-3 Tyco con | 493499-3.pdf | |
![]() | TL034C/I/AI | TL034C/I/AI TI SOP | TL034C/I/AI.pdf | |
![]() | TE28F256J3C1125 | TE28F256J3C1125 INTEL TSSOP | TE28F256J3C1125.pdf | |
![]() | h3150-01 | h3150-01 harwin SMD or Through Hole | h3150-01.pdf | |
![]() | fn282-2-06 | fn282-2-06 schaffner SMD or Through Hole | fn282-2-06.pdf | |
![]() | IDT74LVCH-32501ABF | IDT74LVCH-32501ABF IDT BGA | IDT74LVCH-32501ABF.pdf | |
![]() | DAP202U P | DAP202U P ROHM SOT-323 | DAP202U P.pdf | |
![]() | S-80740AL-A4-T2 | S-80740AL-A4-T2 SEIKO SOT-89 | S-80740AL-A4-T2.pdf | |
![]() | M24C08-WBN6P/WSA | M24C08-WBN6P/WSA ST DIP-8 | M24C08-WBN6P/WSA.pdf | |
![]() | GRF6401UT9ZYQC | GRF6401UT9ZYQC AD QFN | GRF6401UT9ZYQC.pdf | |
![]() | B41124A7337M000 | B41124A7337M000 EPCOS NA | B41124A7337M000.pdf |