창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALCE16V8H-10SC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALCE16V8H-10SC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALCE16V8H-10SC | |
| 관련 링크 | PALCE16V8, PALCE16V8H-10SC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| HS200 510R J | RES CHAS MNT 510 OHM 5% 200W | HS200 510R J.pdf | ||
![]() | Y0089365R000BR0L | RES 365 OHM 0.6W 00.1% RADIAL | Y0089365R000BR0L.pdf | |
![]() | 310000031578 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000031578.pdf | |
![]() | 216PFDALA11F (Mobility M24-C) | 216PFDALA11F (Mobility M24-C) ATi BGA | 216PFDALA11F (Mobility M24-C).pdf | |
![]() | RT22C2P501 | RT22C2P501 BOURNS SMD or Through Hole | RT22C2P501.pdf | |
![]() | FI-JH35S-HF10-A-R3000 | FI-JH35S-HF10-A-R3000 JAE SMD | FI-JH35S-HF10-A-R3000.pdf | |
![]() | 27L41 | 27L41 ORIGINAL NA | 27L41.pdf | |
![]() | MRF6S9045NR1, CASE 1265-08 | MRF6S9045NR1, CASE 1265-08 ORIGINAL SMD or Through Hole | MRF6S9045NR1, CASE 1265-08.pdf | |
![]() | LF158H/883QS | LF158H/883QS NULL NULL | LF158H/883QS.pdf | |
![]() | AB15BV-FA | AB15BV-FA NIKKAI ORIGINAL | AB15BV-FA.pdf | |
![]() | SIP5X33R | SIP5X33R ORIGINAL SMD or Through Hole | SIP5X33R.pdf | |
![]() | BGY284/1.135 | BGY284/1.135 PHILIPS SMD or Through Hole | BGY284/1.135.pdf |