창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PALC22V10L-30WI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PALC22V10L-30WI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | CWDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PALC22V10L-30WI | |
관련 링크 | PALC22V10, PALC22V10L-30WI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FK28X5R0J335K | 3.3µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK28X5R0J335K.pdf | |
![]() | C037BC | C037BC ORIGINAL SMD or Through Hole | C037BC.pdf | |
![]() | ECJHVB0J226MEMS | ECJHVB0J226MEMS PANASONIC SMD or Through Hole | ECJHVB0J226MEMS.pdf | |
![]() | RTD2483D-GR | RTD2483D-GR Realtek SMD or Through Hole | RTD2483D-GR.pdf | |
![]() | 0201-5.62R | 0201-5.62R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-5.62R.pdf | |
![]() | TNETD8200PGE80 | TNETD8200PGE80 TI QFP144 | TNETD8200PGE80.pdf | |
![]() | HTSN-M4-7-8-2 | HTSN-M4-7-8-2 ORIGINAL SMD or Through Hole | HTSN-M4-7-8-2.pdf | |
![]() | ST1-DC24V-Z1/24VDC/DC12V/DC5V | ST1-DC24V-Z1/24VDC/DC12V/DC5V MATSUSHITA SMD or Through Hole | ST1-DC24V-Z1/24VDC/DC12V/DC5V.pdf | |
![]() | MLF1608A1R8XT | MLF1608A1R8XT TDK SMD or Through Hole | MLF1608A1R8XT.pdf | |
![]() | EJ2516058 | EJ2516058 SEK SMD or Through Hole | EJ2516058.pdf | |
![]() | 71V416L10BEGI | 71V416L10BEGI IDT SMDDIP | 71V416L10BEGI.pdf | |
![]() | LXT384P | LXT384P INTEL DIP | LXT384P.pdf |