창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALC22V10H-25E4/BLA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALC22V10H-25E4/BLA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALC22V10H-25E4/BLA | |
| 관련 링크 | PALC22V10H-, PALC22V10H-25E4/BLA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| E36D251LPN103TEB7M | 10000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 17 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | E36D251LPN103TEB7M.pdf | ||
![]() | 0603SFV125F/32-2 | FUSE BOARD MOUNT 1.3A 32VDC 0603 | 0603SFV125F/32-2.pdf | |
![]() | SW-1620A | SW-1620A HIROSE SMD or Through Hole | SW-1620A.pdf | |
![]() | 450LSG1800M51*138 | 450LSG1800M51*138 RUBYCON DIP-2 | 450LSG1800M51*138.pdf | |
![]() | TMP47C670N | TMP47C670N TOSHIBA DIP64 | TMP47C670N.pdf | |
![]() | TMP88CU74YF-1A46 | TMP88CU74YF-1A46 N/A QFP | TMP88CU74YF-1A46.pdf | |
![]() | NAND512W3A2DN6F | NAND512W3A2DN6F ST SMD or Through Hole | NAND512W3A2DN6F.pdf | |
![]() | L159A | L159A NES CAN | L159A.pdf | |
![]() | NACC4R7M35V4X6.1TR13F | NACC4R7M35V4X6.1TR13F NIC SMD or Through Hole | NACC4R7M35V4X6.1TR13F.pdf | |
![]() | R6767-21P | R6767-21P ROCKWE PLCC | R6767-21P.pdf | |
![]() | C0603JRNPO8BN102 | C0603JRNPO8BN102 YAGEO SMD or Through Hole | C0603JRNPO8BN102.pdf | |
![]() | 11758DA87301 | 11758DA87301 MICREL SOP8 | 11758DA87301.pdf |