창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PALC22V10B-20WI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PALC22V10B-20WI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PALC22V10B-20WI | |
| 관련 링크 | PALC22V10, PALC22V10B-20WI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT5002AI-3E-25E0-125.000000Y | OSC XO 2.5V 125MHZ OE | SIT5002AI-3E-25E0-125.000000Y.pdf | |
![]() | RNCF0805BKE11K0 | RES SMD 11K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE11K0.pdf | |
![]() | RN5RK271A-TR-FE | RN5RK271A-TR-FE RICOH SMD or Through Hole | RN5RK271A-TR-FE.pdf | |
![]() | TC74AC280FN | TC74AC280FN TOSHIBA SOP-14 | TC74AC280FN.pdf | |
![]() | R5F21183SP | R5F21183SP RENESAS SMD or Through Hole | R5F21183SP.pdf | |
![]() | DS5022P-824MLD | DS5022P-824MLD ORIGINAL SMD or Through Hole | DS5022P-824MLD.pdf | |
![]() | BCM3341A0KPBG | BCM3341A0KPBG BROADCOM BGA | BCM3341A0KPBG.pdf | |
![]() | FGT622 | FGT622 SK TO-220F | FGT622.pdf | |
![]() | XCR3256XLFT256 | XCR3256XLFT256 XILINX BGA | XCR3256XLFT256.pdf | |
![]() | CC0603JRNPO9BB150 | CC0603JRNPO9BB150 YAGEO SMD | CC0603JRNPO9BB150.pdf | |
![]() | MDK200-10 | MDK200-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDK200-10.pdf | |
![]() | 74LVCH32373AEC | 74LVCH32373AEC NXP SMD or Through Hole | 74LVCH32373AEC.pdf |