창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL22V10A/B3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL22V10A/B3A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CLCC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL22V10A/B3A | |
| 관련 링크 | PAL22V1, PAL22V10A/B3A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| DPO-0.5-330 | 330µH Unshielded Toroidal Inductor 500mA 265 mOhm Max Radial | DPO-0.5-330.pdf | ||
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![]() | 22011C1161 | 22011C1161 ORIGINAL PLCC | 22011C1161.pdf | |
![]() | S5KA3DFX03-WGWZ | S5KA3DFX03-WGWZ SAMSUNG SMD or Through Hole | S5KA3DFX03-WGWZ.pdf | |
![]() | RWARMER | RWARMER ST SOP28 | RWARMER.pdf | |
![]() | S3507-16 | S3507-16 AMI DIP22 | S3507-16.pdf | |
![]() | ST7FLITE30F2M6 | ST7FLITE30F2M6 ST SOP20 | ST7FLITE30F2M6.pdf | |
![]() | HM6264P10 | HM6264P10 HIT PDIP | HM6264P10.pdf | |
![]() | RCGD16588FB | RCGD16588FB INTEL SMD or Through Hole | RCGD16588FB.pdf | |
![]() | M30876FJBGP | M30876FJBGP ORIGINAL QFP | M30876FJBGP.pdf | |
![]() | CCK-1205SFM | CCK-1205SFM TDK SMD or Through Hole | CCK-1205SFM.pdf | |
![]() | KA1H0625R | KA1H0625R FSC TO-220F-4 | KA1H0625R.pdf |