창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL20X8CJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL20X8CJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL20X8CJ | |
| 관련 링크 | PAL20, PAL20X8CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F500XXAKT | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXAKT.pdf | |
![]() | ECL15US48-T | AC/DC CONVERTER 48V 15W | ECL15US48-T.pdf | |
![]() | CMF551M2100GNR6 | RES 1.21M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF551M2100GNR6.pdf | |
![]() | 16C57-I/SP | 16C57-I/SP MICROCHIP DIP-28 | 16C57-I/SP.pdf | |
![]() | MAX3480BEPI | MAX3480BEPI MAXIM DIP-28 | MAX3480BEPI.pdf | |
![]() | BUK7210-55B | BUK7210-55B PHILIPS TO-252D-PAK | BUK7210-55B.pdf | |
![]() | SBB-5089ZSQ | SBB-5089ZSQ RFMD SMD or Through Hole | SBB-5089ZSQ.pdf | |
![]() | XC3S400FG45 | XC3S400FG45 MICREL SMD or Through Hole | XC3S400FG45.pdf | |
![]() | MA27V090Q10F | MA27V090Q10F Panasonic SOD-523 | MA27V090Q10F.pdf | |
![]() | T2259A | T2259A TOSHIBA ZIP9 | T2259A.pdf | |
![]() | CR21-1R91-FL | CR21-1R91-FL ASJ SMD or Through Hole | CR21-1R91-FL.pdf | |
![]() | 3020BDAS1 | 3020BDAS1 N/A QFN | 3020BDAS1.pdf |