창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL20RS4CJS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL20RS4CJS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL20RS4CJS | |
| 관련 링크 | PAL20R, PAL20RS4CJS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P2V28S40BTP-G75 | P2V28S40BTP-G75 MIRA TSOP | P2V28S40BTP-G75.pdf | |
![]() | LCCX7RHTR104K | LCCX7RHTR104K SNC-RM SMD or Through Hole | LCCX7RHTR104K.pdf | |
![]() | W29C102P-70 | W29C102P-70 WINBOND PLCC | W29C102P-70.pdf | |
![]() | PAV3137S-8DB-N8 | PAV3137S-8DB-N8 YDS SMD | PAV3137S-8DB-N8.pdf | |
![]() | 6.3ZLH8200M16X25 | 6.3ZLH8200M16X25 RUBYCON DIP | 6.3ZLH8200M16X25.pdf | |
![]() | IR7626TRPBF | IR7626TRPBF IR SOP-8 | IR7626TRPBF.pdf | |
![]() | TMS55166DGH | TMS55166DGH TI SSOP | TMS55166DGH.pdf | |
![]() | A0710473 | A0710473 JDSU SMD or Through Hole | A0710473.pdf | |
![]() | 403GA-3JC25C1 | 403GA-3JC25C1 IBM QFP | 403GA-3JC25C1.pdf | |
![]() | 75189+ | 75189+ TI DIP | 75189+.pdf | |
![]() | RFP08155B-TB | RFP08155B-TB ORIGINAL QFN | RFP08155B-TB.pdf | |
![]() | U087 | U087 ORIGINAL SOT23-6 | U087.pdf |