창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL20R6B2CNS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL20R6B2CNS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL20R6B2CNS | |
| 관련 링크 | PAL20R6, PAL20R6B2CNS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | QMV1005 | QMV1005 NORTEL BGA | QMV1005.pdf | |
![]() | DTC114EE/RT1N141U | DTC114EE/RT1N141U ORIGINAL SOT-423 | DTC114EE/RT1N141U.pdf | |
![]() | CR412-3B3116601 | CR412-3B3116601 CR SOIC18 | CR412-3B3116601.pdf | |
![]() | UL634HC256C | UL634HC256C ORIGINAL SOP32 | UL634HC256C.pdf | |
![]() | D1010 | D1010 ORIGINAL SMD or Through Hole | D1010.pdf | |
![]() | HC-100-GSM | HC-100-GSM ORIGINAL SMD or Through Hole | HC-100-GSM.pdf | |
![]() | MT29F2G08ABDWP | MT29F2G08ABDWP MICRON FBGA | MT29F2G08ABDWP.pdf | |
![]() | TUF-2SM+ | TUF-2SM+ Mini SMD or Through Hole | TUF-2SM+.pdf | |
![]() | 15733/61-0008 | 15733/61-0008 ORIGINAL SMD or Through Hole | 15733/61-0008.pdf | |
![]() | PSD313L-25 | PSD313L-25 WINBOND SMD or Through Hole | PSD313L-25.pdf | |
![]() | LP2P85IM5-3.2 | LP2P85IM5-3.2 NSC SOT-23 | LP2P85IM5-3.2.pdf |