창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL20R6AMJS/883B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL20R6AMJS/883B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL20R6AMJS/883B | |
| 관련 링크 | PAL20R6AM, PAL20R6AMJS/883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/GDA-315MA | FUSE CERAMIC 315MA 250VAC 5X20MM | BK/GDA-315MA.pdf | |
![]() | RC2512JK-072RL | RES SMD 2 OHM 5% 1W 2512 | RC2512JK-072RL.pdf | |
![]() | AD22285-R2(ADXL278) | AD22285-R2(ADXL278) AD CLCC8 | AD22285-R2(ADXL278).pdf | |
![]() | 1AB13391ABAA/ULE-1C01 | 1AB13391ABAA/ULE-1C01 ALCATEL QFP-44 | 1AB13391ABAA/ULE-1C01.pdf | |
![]() | 5414943HEC0009-01-110 | 5414943HEC0009-01-110 HOSIDEN SMD or Through Hole | 5414943HEC0009-01-110.pdf | |
![]() | L80C26/J | L80C26/J LSI SOP-8 | L80C26/J.pdf | |
![]() | FMC0809S3-01T | FMC0809S3-01T FUJ QFN | FMC0809S3-01T.pdf | |
![]() | MAX909ESA-T | MAX909ESA-T MAXIM SOP8 | MAX909ESA-T.pdf | |
![]() | TMPA8897CSCNG7BE7 | TMPA8897CSCNG7BE7 TOS DIP-64 | TMPA8897CSCNG7BE7.pdf | |
![]() | 2SA6822 | 2SA6822 SI TO-92 | 2SA6822.pdf | |
![]() | DS0025CMA | DS0025CMA ORIGINAL SMD | DS0025CMA.pdf | |
![]() | B66506P0000X187 | B66506P0000X187 epcos SMD or Through Hole | B66506P0000X187.pdf |