창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL20L8AMJS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL20L8AMJS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL20L8AMJS | |
| 관련 링크 | PAL20L, PAL20L8AMJS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | DA14580-01A32 | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | DA14580-01A32.pdf | |
![]() | DSPIC33FJ128GP706A-E/PT | DSPIC33FJ128GP706A-E/PT Microchip SMD or Through Hole | DSPIC33FJ128GP706A-E/PT.pdf | |
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![]() | TLP721D4 | TLP721D4 TOSHIBA DIP-4 | TLP721D4.pdf | |
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![]() | GL8D03D | GL8D03D SHARP SMD or Through Hole | GL8D03D.pdf | |
![]() | HSPI3316-102M | HSPI3316-102M EROCORE NA | HSPI3316-102M.pdf | |
![]() | N2510-6V0C-RB(ROHS) | N2510-6V0C-RB(ROHS) M SMD or Through Hole | N2510-6V0C-RB(ROHS).pdf | |
![]() | FMI20N50ES | FMI20N50ES FUJI TO-262 | FMI20N50ES.pdf | |
![]() | 16HV616-E/SL | 16HV616-E/SL MICROCHIP SMTDIP | 16HV616-E/SL.pdf | |
![]() | PLF20A | PLF20A PREWELL PLF | PLF20A.pdf |