창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAL18R8-5JC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAL18R8-5JC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAL18R8-5JC | |
관련 링크 | PAL18R, PAL18R8-5JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
TM3E227K010CBA | 220µF Molded Tantalum Capacitors 10V 2917 (7343 Metric) 500 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TM3E227K010CBA.pdf | ||
CMF50180K00BEEA | RES 180K OHM 1/4W .1% AXIAL | CMF50180K00BEEA.pdf | ||
CYC1041CV3312BAC | CYC1041CV3312BAC CYP SMD or Through Hole | CYC1041CV3312BAC.pdf | ||
B72214S 231K101 | B72214S 231K101 EPCOS SMD or Through Hole | B72214S 231K101.pdf | ||
NM27LV010T300 | NM27LV010T300 NSC TSOP | NM27LV010T300.pdf | ||
TLC2272AQDG4 | TLC2272AQDG4 TI SMD or Through Hole | TLC2272AQDG4.pdf | ||
TMP47C020G | TMP47C020G TOSHIBA NA | TMP47C020G.pdf | ||
ADC08034CCCWM | ADC08034CCCWM NS SOP | ADC08034CCCWM.pdf | ||
EM6681SO8B-007+ | EM6681SO8B-007+ EMC SO-8 | EM6681SO8B-007+.pdf | ||
PEF22818P-V1.1. | PEF22818P-V1.1. INFINEON TQFP-144 | PEF22818P-V1.1..pdf | ||
AXK8L40145 | AXK8L40145 SMD/DIP NAIS | AXK8L40145.pdf | ||
SD8272B | SD8272B ORIGINAL DIP | SD8272B.pdf |