창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAL16X4CJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAL16X4CJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAL16X4CJ | |
관련 링크 | PAL16, PAL16X4CJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA3E2NP02A6R8D080AA | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A6R8D080AA.pdf | |
![]() | 0234004.MXP | FUSE CERAMIC 4A 250VAC 5X20MM | 0234004.MXP.pdf | |
![]() | C1047KJL | RES 47K OHM 10W 5% AXIAL | C1047KJL.pdf | |
![]() | 292250-2 | 292250-2 TE NA | 292250-2.pdf | |
![]() | NE5532 DIP | NE5532 DIP TOSHIBA SMD or Through Hole | NE5532 DIP.pdf | |
![]() | UHC0J471MPD1TD | UHC0J471MPD1TD NICHICON DIP | UHC0J471MPD1TD.pdf | |
![]() | 224-AG39D | 224-AG39D AUGAT SMD or Through Hole | 224-AG39D.pdf | |
![]() | LM33064 | LM33064 ON SMD or Through Hole | LM33064.pdf | |
![]() | TFM-120-32-S-D-A-K-TR | TFM-120-32-S-D-A-K-TR Samtec SMD or Through Hole | TFM-120-32-S-D-A-K-TR.pdf | |
![]() | TC58NC2231G5F | TC58NC2231G5F TOSHIBA QFP64 | TC58NC2231G5F.pdf | |
![]() | HAT1139H | HAT1139H Renesas LFPAK | HAT1139H.pdf |