창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL16R8JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL16R8JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL16R8JC | |
| 관련 링크 | PAL16, PAL16R8JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RNF18FTD22R1 | RES 22.1 OHM 1/8W 1% AXIAL | RNF18FTD22R1.pdf | |
![]() | M50560-079FP | M50560-079FP ORIGINAL SOP24 | M50560-079FP.pdf | |
![]() | STC60133 AB | STC60133 AB ST TSSOP | STC60133 AB.pdf | |
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![]() | BAZ3882NCAZ | BAZ3882NCAZ CONEXANT QFN | BAZ3882NCAZ.pdf | |
![]() | N802230-2 | N802230-2 INTEL PLCC | N802230-2.pdf | |
![]() | MSKW3024 | MSKW3024 Minmax SMD or Through Hole | MSKW3024.pdf | |
![]() | SED1566D0B | SED1566D0B SEIKOEPSON SMD or Through Hole | SED1566D0B.pdf | |
![]() | LVC2G53 | LVC2G53 TI SMD or Through Hole | LVC2G53.pdf |