창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL16R8DCB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL16R8DCB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL16R8DCB | |
| 관련 링크 | PAL16R, PAL16R8DCB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7M12070015 | 12MHz ±10ppm 수정 10pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M12070015.pdf | |
![]() | CRCW20103R01FNTF | RES SMD 3.01 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20103R01FNTF.pdf | |
![]() | RCP0603B160RGWB | RES SMD 160 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603B160RGWB.pdf | |
![]() | CRCW06031K07FKEB | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K07FKEB.pdf | |
![]() | A-MCSP-80005/B-R | A-MCSP-80005/B-R ASSMANN SMD or Through Hole | A-MCSP-80005/B-R.pdf | |
![]() | 155.52MHZ/ENE3059A | 155.52MHZ/ENE3059A NDK SMD or Through Hole | 155.52MHZ/ENE3059A.pdf | |
![]() | SAB3035/C/ | SAB3035/C/ PHI DIP-28 | SAB3035/C/.pdf | |
![]() | HDL3D312-11 | HDL3D312-11 HITACHI BGA | HDL3D312-11.pdf | |
![]() | 0448.250MRL | 0448.250MRL LIT SMT | 0448.250MRL.pdf | |
![]() | 5962-9153601MXA | 5962-9153601MXA NS SMD or Through Hole | 5962-9153601MXA.pdf | |
![]() | CRO3532A-LF | CRO3532A-LF Z-COMM SMD or Through Hole | CRO3532A-LF.pdf |