창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAL16R6CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAL16R6CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAL16R6CN | |
관련 링크 | PAL16, PAL16R6CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MA101A100JAA | 10pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.160" L(2.29mm x 4.07mm) | MA101A100JAA.pdf | |
![]() | SIT8208AI-81-33S-26.000000T | OSC XO 3.3V 26MHZ ST | SIT8208AI-81-33S-26.000000T.pdf | |
![]() | CC4850E1U | Solid State Relay DPST (2 Form A) Hockey Puck | CC4850E1U.pdf | |
![]() | KIA7029AP-AT/P | KIA7029AP-AT/P KEC TO-92 | KIA7029AP-AT/P.pdf | |
![]() | 28083579 | 28083579 NXP SOP20 | 28083579.pdf | |
![]() | FB2033B3 | FB2033B3 NXP QFP | FB2033B3.pdf | |
![]() | C2012X7R1H472KT000N | C2012X7R1H472KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1H472KT000N.pdf | |
![]() | C5750JB1C226KT | C5750JB1C226KT TDK SMD or Through Hole | C5750JB1C226KT.pdf | |
![]() | RD4.7UHT1 | RD4.7UHT1 TOSHIBA SMD or Through Hole | RD4.7UHT1.pdf | |
![]() | 16M2550IM48-F | 16M2550IM48-F EXAR QFP-44 | 16M2550IM48-F.pdf | |
![]() | TSP76701QDR | TSP76701QDR TI SOP8 | TSP76701QDR.pdf | |
![]() | MC24181D | MC24181D ORIGINAL SMD16 | MC24181D.pdf |