창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAL16R6B2NC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAL16R6B2NC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAL16R6B2NC | |
관련 링크 | PAL16R, PAL16R6B2NC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SN324T | SN324T AUK SOP-14 | SN324T.pdf | |
![]() | HCN1A151MB13 | HCN1A151MB13 HICON/HIT DIP | HCN1A151MB13.pdf | |
![]() | 2SB841. | 2SB841. HIT TO-126 | 2SB841..pdf | |
![]() | PR33MF11YSZF | PR33MF11YSZF SHARP DIP7 | PR33MF11YSZF.pdf | |
![]() | 899-1-R3.0K | 899-1-R3.0K BECKMAN DIP14 | 899-1-R3.0K.pdf | |
![]() | TNPW08051003B | TNPW08051003B Dale l | TNPW08051003B.pdf | |
![]() | BCM8012SKFB P11 | BCM8012SKFB P11 BROADCOM BGA | BCM8012SKFB P11.pdf | |
![]() | TE28F020-140 | TE28F020-140 INTEL SMD | TE28F020-140.pdf | |
![]() | CR06P0403203JRT1E3 | CR06P0403203JRT1E3 ORIGINAL SMD or Through Hole | CR06P0403203JRT1E3.pdf | |
![]() | 320AIC141 | 320AIC141 TI TSSOP30 | 320AIC141.pdf |