창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL16R67FN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL16R67FN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL16R67FN | |
| 관련 링크 | PAL16R, PAL16R67FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 528850804 | 528850804 Molex NA | 528850804.pdf | |
![]() | 747HC242AP | 747HC242AP ORIGINAL DIP14 | 747HC242AP.pdf | |
![]() | TMP90C41F | TMP90C41F TOSHIBA QFP | TMP90C41F.pdf | |
![]() | BU5880F | BU5880F ROHM SOP-20-5.2 | BU5880F.pdf | |
![]() | PCF84C41CT/009 | PCF84C41CT/009 PHI SOP28 | PCF84C41CT/009.pdf | |
![]() | NTE387 | NTE387 NTE TO-3 | NTE387.pdf | |
![]() | MSP430F123IRHB | MSP430F123IRHB TI/BB QFN | MSP430F123IRHB.pdf | |
![]() | XCU4VFX100-11FF1152C | XCU4VFX100-11FF1152C XILINX SMD or Through Hole | XCU4VFX100-11FF1152C.pdf | |
![]() | VWO140-16I01 | VWO140-16I01 IXYS SMD or Through Hole | VWO140-16I01.pdf | |
![]() | LTV-702VAS-TA | LTV-702VAS-TA LITE-ON SOP-6 | LTV-702VAS-TA.pdf |