창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL16R6-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL16R6-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL16R6-4 | |
| 관련 링크 | PAL16, PAL16R6-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGA4J2X5R1H154M125AA | 0.15µF 50V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J2X5R1H154M125AA.pdf | |
![]() | 170N3427 | FUSE 16A 660V 0000FU/65 GR | 170N3427.pdf | |
![]() | B82559A2102A019 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 1.2 mOhm Max 3-SMD, J-Lead | B82559A2102A019.pdf | |
![]() | M26-CSP128 ENG 216CXEJAKA13FH | M26-CSP128 ENG 216CXEJAKA13FH ATI BGA | M26-CSP128 ENG 216CXEJAKA13FH.pdf | |
![]() | OR2C06A-4S208 | OR2C06A-4S208 Lattice QFP208 | OR2C06A-4S208.pdf | |
![]() | BU3590F | BU3590F ROHM SOP | BU3590F.pdf | |
![]() | M28W800BB100N1 | M28W800BB100N1 ST TSOP | M28W800BB100N1.pdf | |
![]() | 6MBI15GS-060-03 | 6MBI15GS-060-03 FUJI SMD or Through Hole | 6MBI15GS-060-03.pdf | |
![]() | BT5235-2G | BT5235-2G INFINEON SOP20 | BT5235-2G.pdf | |
![]() | TC1279-5ENB | TC1279-5ENB microchip SMD or Through Hole | TC1279-5ENB.pdf | |
![]() | TM9435B | TM9435B IR SOP8 | TM9435B.pdf | |
![]() | LSC526579DW | LSC526579DW MOT SOP28 | LSC526579DW.pdf |