창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL16R4B-4ML | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL16R4B-4ML | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL16R4B-4ML | |
| 관련 링크 | PAL16R4, PAL16R4B-4ML 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B37940K5182J060 | 1800pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | B37940K5182J060.pdf | |
![]() | 445I33K30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33K30M00000.pdf | |
![]() | MCR01MZPD6201 | RES SMD 6.2K OHM 0.5% 1/16W 0402 | MCR01MZPD6201.pdf | |
![]() | TNPU08056K34AZEN00 | RES SMD 6.34KOHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU08056K34AZEN00.pdf | |
![]() | RT1729B6TR7 | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 32LBGA | RT1729B6TR7.pdf | |
![]() | M50762-103SP | M50762-103SP MIT DIP | M50762-103SP.pdf | |
![]() | 0819N | 0819N TRIQUINT QFN | 0819N.pdf | |
![]() | 25AC6S | 25AC6S NEC SMD or Through Hole | 25AC6S.pdf | |
![]() | CM41UG-6GU3 | CM41UG-6GU3 SIEM SMD or Through Hole | CM41UG-6GU3.pdf | |
![]() | tle4742 | tle4742 ORIGINAL dip | tle4742.pdf | |
![]() | MGF7137P | MGF7137P ORIGINAL TSSOP | MGF7137P.pdf | |
![]() | PEEL18CV8-30 | PEEL18CV8-30 ICT DIP20 | PEEL18CV8-30.pdf |