창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL16L8LBCN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL16L8LBCN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL16L8LBCN | |
| 관련 링크 | PAL16L, PAL16L8LBCN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GL180F35IET | 18MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL180F35IET.pdf | |
![]() | DP9280ARS | DP9280ARS DP SSOP | DP9280ARS.pdf | |
![]() | UPD6379AGR-E1 | UPD6379AGR-E1 NEC SOP8 | UPD6379AGR-E1.pdf | |
![]() | PTZ6.2B /TE25 | PTZ6.2B /TE25 ROHM DO-214 | PTZ6.2B /TE25.pdf | |
![]() | UPD65658GJ-T13-3EN | UPD65658GJ-T13-3EN NEC SMD or Through Hole | UPD65658GJ-T13-3EN.pdf | |
![]() | 3VU1300-1MF00 | 3VU1300-1MF00 SIEMENS SMD or Through Hole | 3VU1300-1MF00.pdf | |
![]() | EP025B123M-A-BJ | EP025B123M-A-BJ TAIYO SMD or Through Hole | EP025B123M-A-BJ.pdf | |
![]() | A54SX72A-FPQ208 | A54SX72A-FPQ208 ACTEL 240EAPACK | A54SX72A-FPQ208.pdf | |
![]() | VIPER22A(003641) | VIPER22A(003641) ST DIP8 | VIPER22A(003641).pdf | |
![]() | OHTFGCJAND-1.8432M | OHTFGCJAND-1.8432M ORIGINAL DIPOSC | OHTFGCJAND-1.8432M.pdf | |
![]() | 216PDAGA23FG/X600 | 216PDAGA23FG/X600 ATI BGA | 216PDAGA23FG/X600.pdf | |
![]() | BU52061NVX | BU52061NVX ROHM SMD or Through Hole | BU52061NVX.pdf |