창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAL16L8D2JC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAL16L8D2JC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAL16L8D2JC | |
관련 링크 | PAL16L, PAL16L8D2JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TD-57.849MDE-T | 57.849MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TD-57.849MDE-T.pdf | |
![]() | AR0805FR-071R47L | RES SMD 1.47 OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-071R47L.pdf | |
![]() | 310000040175 | HERMETIC THERMOSTAT | 310000040175.pdf | |
![]() | 28L22M/BRBJC | 28L22M/BRBJC ORIGINAL DIP-20 | 28L22M/BRBJC.pdf | |
![]() | TLP631-1GR | TLP631-1GR ORIGINAL DIP | TLP631-1GR.pdf | |
![]() | B32520C0224J000 | B32520C0224J000 EPCOS DIP | B32520C0224J000.pdf | |
![]() | M2C | M2C Mot SOT-23 | M2C.pdf | |
![]() | H3FA-AU-24VDC | H3FA-AU-24VDC OMRON SMD or Through Hole | H3FA-AU-24VDC.pdf | |
![]() | SI312171-FM | SI312171-FM SILICON QFN | SI312171-FM.pdf | |
![]() | VE13M00301KEF | VE13M00301KEF tpc SMD or Through Hole | VE13M00301KEF.pdf | |
![]() | BZX55C10V-COS# | BZX55C10V-COS# ORIGINAL SMD or Through Hole | BZX55C10V-COS#.pdf |