창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL16L8D2JC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL16L8D2JC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL16L8D2JC | |
| 관련 링크 | PAL16L, PAL16L8D2JC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K181J10C0GF53H5 | 180pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K181J10C0GF53H5.pdf | |
![]() | HVA-2/10 | FUSE CARTRIDGE 2MA 1KVAC NON STD | HVA-2/10.pdf | |
![]() | AT0402BRD07165RL | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07165RL.pdf | |
![]() | HSJ2636-019520 | HSJ2636-019520 HOSIDE SMD or Through Hole | HSJ2636-019520.pdf | |
![]() | 14.850000/ | 14.850000/ N/A SMD or Through Hole | 14.850000/.pdf | |
![]() | 327A5211 | 327A5211 ORIGINAL TSSOP-8 | 327A5211.pdf | |
![]() | BFG71 | BFG71 PH TO | BFG71.pdf | |
![]() | H8BCS0QG0MBP-56M-C | H8BCS0QG0MBP-56M-C HYNIX FBGA | H8BCS0QG0MBP-56M-C.pdf | |
![]() | K9K2G08U0M-YIB0 | K9K2G08U0M-YIB0 ORIGINAL TSOP | K9K2G08U0M-YIB0.pdf | |
![]() | 0805 24R | 0805 24R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805 24R.pdf | |
![]() | MDS60B-12 | MDS60B-12 MITSUBIS SMD or Through Hole | MDS60B-12.pdf |