창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL16L8B2C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL16L8B2C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL16L8B2C | |
| 관련 링크 | PAL16L, PAL16L8B2C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F440X3ISR | 44MHz ±15ppm 수정 시리즈 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F440X3ISR.pdf | |
![]() | RCP1206W130RGTP | RES SMD 130 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W130RGTP.pdf | |
![]() | 4308H-101-472 | RES ARRAY 7 RES 4.7K OHM 8SIP | 4308H-101-472.pdf | |
![]() | ICS581G-01/02 | ICS581G-01/02 ICS TSSOP-16P | ICS581G-01/02.pdf | |
![]() | UPD800438F1511 | UPD800438F1511 NEC BGA | UPD800438F1511.pdf | |
![]() | 5SGA06D4502 | 5SGA06D4502 VICOR SMD or Through Hole | 5SGA06D4502.pdf | |
![]() | RL10 | RL10 SANKEN DIP | RL10.pdf | |
![]() | 40138 | 40138 BOSCH HTQFP100 | 40138.pdf | |
![]() | ADC1205BCJ | ADC1205BCJ NSC CDIP24 | ADC1205BCJ.pdf | |
![]() | BZX88-C3V3 | BZX88-C3V3 NXP SOT323 | BZX88-C3V3.pdf | |
![]() | KM644002BT | KM644002BT SEC TSOP | KM644002BT.pdf | |
![]() | J2610 | J2610 SILICONI TO-92 | J2610.pdf |