창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL16L8ANC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL16L8ANC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL16L8ANC | |
| 관련 링크 | PAL16L8AN, PAL16L8ANC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CB1F-T-R-24V | Automotive Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Socketable | CB1F-T-R-24V.pdf | |
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![]() | 0603 3.3R J | 0603 3.3R J TASUND SMD or Through Hole | 0603 3.3R J.pdf | |
![]() | NACZ101M25V6.3X5.5TR13F | NACZ101M25V6.3X5.5TR13F NIPPON SMD | NACZ101M25V6.3X5.5TR13F.pdf | |
![]() | SN71045N | SN71045N TI SMD or Through Hole | SN71045N.pdf | |
![]() | HP31J682MRA | HP31J682MRA HITACHI DIP | HP31J682MRA.pdf | |
![]() | S3C2440AL-40 | S3C2440AL-40 SAMSUNG BGA | S3C2440AL-40.pdf | |
![]() | BLKD945GCLF2D | BLKD945GCLF2D INTEL SMD or Through Hole | BLKD945GCLF2D.pdf | |
![]() | INS2651N | INS2651N NSC DIP | INS2651N.pdf |