창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAL16L8AML/883 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAL16L8AML/883 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAL16L8AML/883 | |
관련 링크 | PAL16L8A, PAL16L8AML/883 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM033C80J333ME01J | 0.033µF 6.3V 세라믹 커패시터 X6S 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM033C80J333ME01J.pdf | |
![]() | CBR08C708AAGAC | 0.70pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C708AAGAC.pdf | |
![]() | GL19BF35IDT | 19.6608MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF35IDT.pdf | |
![]() | RCP2512W51R0GS3 | RES SMD 51 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W51R0GS3.pdf | |
![]() | lfe3-35ea-7fn48 | lfe3-35ea-7fn48 lat SMD or Through Hole | lfe3-35ea-7fn48.pdf | |
![]() | W947D6HBHX-5E | W947D6HBHX-5E WINBOND FBGA | W947D6HBHX-5E.pdf | |
![]() | EH17AH | EH17AH ON SOP-28L | EH17AH.pdf | |
![]() | CIC05P121NE | CIC05P121NE SAMSUNG SMD | CIC05P121NE.pdf | |
![]() | GRM43DB31A336ME18K | GRM43DB31A336ME18K MURATA SMD | GRM43DB31A336ME18K.pdf | |
![]() | 0805-5.6P | 0805-5.6P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-5.6P.pdf | |
![]() | T520X476M025AS | T520X476M025AS KEMET SMD | T520X476M025AS.pdf |