창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAL16L8A2VC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAL16L8A2VC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAL16L8A2VC | |
관련 링크 | PAL16L, PAL16L8A2VC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SMLJ75AE3/TR13 | TVS DIODE 75VWM 121VC SMCJ | SMLJ75AE3/TR13.pdf | |
![]() | 445A31F30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 24pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A31F30M00000.pdf | |
![]() | CY2290F | CY2290F CY SOP16 | CY2290F.pdf | |
![]() | 2020-6628-06 | 2020-6628-06 M/A-COM SMD or Through Hole | 2020-6628-06.pdf | |
![]() | XCSPQ240 | XCSPQ240 XILINX QFP | XCSPQ240.pdf | |
![]() | F008B3TA | F008B3TA INTEL BGA0608 | F008B3TA.pdf | |
![]() | DSP56005PV80 | DSP56005PV80 MOT QFP | DSP56005PV80.pdf | |
![]() | TH50VPF5585ADSB(USED) | TH50VPF5585ADSB(USED) TOSHIBA SMD or Through Hole | TH50VPF5585ADSB(USED).pdf | |
![]() | HT3081 | HT3081 HOLTEK SMD or Through Hole | HT3081.pdf | |
![]() | prime2C | prime2C LGS SMD or Through Hole | prime2C.pdf | |
![]() | XC4036XLBG352 | XC4036XLBG352 XILINX BGA | XC4036XLBG352.pdf | |
![]() | EPM7128SQC100-10M | EPM7128SQC100-10M ALTERA QFP | EPM7128SQC100-10M.pdf |