창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL162-0775 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL162-0775 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL162-0775 | |
| 관련 링크 | PAL162, PAL162-0775 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF6554R900FHEB | RES 54.9 OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6554R900FHEB.pdf | |
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![]() | AM27C2516 | AM27C2516 ORIGINAL ic | AM27C2516.pdf | |
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![]() | HB-4T2010-800JT | HB-4T2010-800JT Cer SMD | HB-4T2010-800JT.pdf | |
![]() | SK810L-T | SK810L-T MIC SMD | SK810L-T.pdf | |
![]() | MC68701U4S-I | MC68701U4S-I MOTOROLA SMD or Through Hole | MC68701U4S-I.pdf | |
![]() | K5D5629CCM | K5D5629CCM SAMSUNG BGA | K5D5629CCM.pdf | |
![]() | RSS065N03/06 | RSS065N03/06 ROHM Sop8 | RSS065N03/06.pdf |