창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL10L8BCJ | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL10L8BCJ | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL10L8BCJ | |
| 관련 링크 | PAL10L, PAL10L8BCJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D201JLCAJ | 200pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D201JLCAJ.pdf | |
![]() | VJ1825A272JBAAT4X | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A272JBAAT4X.pdf | |
![]() | ZYMQ-4 | ZYMQ-4 ZY DIP-6 | ZYMQ-4.pdf | |
![]() | MB606915PF-G-BND | MB606915PF-G-BND FUJITSU QFP | MB606915PF-G-BND.pdf | |
![]() | ES4308F | ES4308F ESS QFP | ES4308F.pdf | |
![]() | SN74F174AN | SN74F174AN TI DIP16 | SN74F174AN.pdf | |
![]() | GPLB33A-004B-C | GPLB33A-004B-C GENERALPLUS DICE | GPLB33A-004B-C.pdf | |
![]() | NJU7016M | NJU7016M JRC SOP | NJU7016M.pdf | |
![]() | CK45-F1H102ZYA | CK45-F1H102ZYA TDK SMD or Through Hole | CK45-F1H102ZYA.pdf | |
![]() | X9317TV8Z-2.7T1 | X9317TV8Z-2.7T1 INTERSIL TSSOP | X9317TV8Z-2.7T1.pdf | |
![]() | UAF05-12204-1500 | UAF05-12204-1500 LINKCONN SMD or Through Hole | UAF05-12204-1500.pdf | |
![]() | MAX3514EEP+T | MAX3514EEP+T MAXIM SSOP-20 | MAX3514EEP+T.pdf |