창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAL-162-1201 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAL-162-1201 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAL-162-1201 | |
| 관련 링크 | PAL-162, PAL-162-1201 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| FN7514-32-M4 | 0.1µF Feed Through Capacitor 1000V (1kV) 32A 0.58 mOhm (Typ) Axial - Threaded Terminals | FN7514-32-M4.pdf | ||
![]() | X2E-Z3C-E1-A | CONNECTPORT X2E ZIGBEE ETHERNET | X2E-Z3C-E1-A.pdf | |
![]() | 8716B | 8716B ST DIP | 8716B.pdf | |
![]() | M27C4002 | M27C4002 ST CDIP | M27C4002.pdf | |
![]() | MT1550-02 | MT1550-02 MICROTUNE QFN | MT1550-02.pdf | |
![]() | XCV100-6BG256C | XCV100-6BG256C Xilinx SMD or Through Hole | XCV100-6BG256C.pdf | |
![]() | M58LW032D-90ZA1 | M58LW032D-90ZA1 ST BGA | M58LW032D-90ZA1.pdf | |
![]() | TC35854AF | TC35854AF TOSHIBA QFP | TC35854AF.pdf | |
![]() | VSC8174UT-01 | VSC8174UT-01 VITESSE BGA92 | VSC8174UT-01.pdf | |
![]() | UPB8286 | UPB8286 NEC DIP | UPB8286.pdf | |
![]() | FQ04L50J | FQ04L50J HBA PLCC32 | FQ04L50J.pdf | |
![]() | 7E05LB-3R3M | 7E05LB-3R3M SAGAMI SMD or Through Hole | 7E05LB-3R3M.pdf |