창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAII8CN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAII8CN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAII8CN | |
관련 링크 | PAII, PAII8CN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D2R4DXXAJ | 2.4pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R4DXXAJ.pdf | |
![]() | 445I33A27M00000 | 27MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33A27M00000.pdf | |
![]() | TNPW060328K0BEEN | RES SMD 28K OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060328K0BEEN.pdf | |
![]() | CMF5511K000DHEB | RES 11K OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5511K000DHEB.pdf | |
![]() | D323CB90VI | D323CB90VI AMD BGA | D323CB90VI.pdf | |
![]() | 1587M-33 | 1587M-33 FSC TO263 | 1587M-33.pdf | |
![]() | STPS20150C | STPS20150C ST D2PAKI2PAKTO-220 | STPS20150C.pdf | |
![]() | B165LMHAXP | B165LMHAXP ORIGINAL SMD or Through Hole | B165LMHAXP.pdf | |
![]() | AF82801JO QU63 ES | AF82801JO QU63 ES INTEL BGA | AF82801JO QU63 ES.pdf | |
![]() | R2B-35V102MJ7 | R2B-35V102MJ7 ELNA DIP-2 | R2B-35V102MJ7.pdf | |
![]() | 400V47UF 18 | 400V47UF 18 QIFA SMD or Through Hole | 400V47UF 18.pdf |