창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAHI508D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAHI508D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAHI508D | |
관련 링크 | PAHI, PAHI508D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
500R07S4R3AV4T | 4.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 500R07S4R3AV4T.pdf | ||
7M-24.000MAKV-T | 24MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.000MAKV-T.pdf | ||
BCR185SB6327XT | TRANS 2PNP PREBIAS 0.25W SOT363 | BCR185SB6327XT.pdf | ||
JF-SD-02 | JF-SD-02 JF SMD or Through Hole | JF-SD-02.pdf | ||
0805N103J160LT | 0805N103J160LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805N103J160LT.pdf | ||
57C64F-25DMB | 57C64F-25DMB WSI DIP | 57C64F-25DMB.pdf | ||
MS7200L-35NC | MS7200L-35NC MOSEL DIP-28 | MS7200L-35NC.pdf | ||
R350 | R350 NVIDIA SMD or Through Hole | R350.pdf | ||
Y532 ST1S | Y532 ST1S N/A QFN | Y532 ST1S.pdf | ||
TLPSV0J157M12RE | TLPSV0J157M12RE NEC SMD or Through Hole | TLPSV0J157M12RE.pdf | ||
74LVDS32 | 74LVDS32 TI SOP-5.2 | 74LVDS32.pdf | ||
PS9713-E4-A | PS9713-E4-A NEC SOP5 | PS9713-E4-A.pdf |