창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAHI508D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAHI508D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAHI508D | |
| 관련 링크 | PAHI, PAHI508D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MLS112M075EK1A | 1100µF 75V Aluminum Capacitors FlatPack, Tabbed 112 mOhm @ 120Hz 10000 Hrs @ 85°C | MLS112M075EK1A.pdf | |
![]() | TNPU0805154RAZEN00 | RES SMD 154 OHM 0.05% 1/8W 0805 | TNPU0805154RAZEN00.pdf | |
![]() | VC30R2E153K-TS | VC30R2E153K-TS MARUWA SMD | VC30R2E153K-TS.pdf | |
![]() | 02437-GC4 | 02437-GC4 n/a NA | 02437-GC4.pdf | |
![]() | K4H511638G-LPB3 | K4H511638G-LPB3 SAMSUNG TSOP | K4H511638G-LPB3.pdf | |
![]() | SS26B | SS26B MIC SMD or Through Hole | SS26B.pdf | |
![]() | HY5DU281622ET-36DR | HY5DU281622ET-36DR HYNIX TSSOP | HY5DU281622ET-36DR.pdf | |
![]() | 20989-30 | 20989-30 MOT TO-66 | 20989-30.pdf | |
![]() | G3962MXJ6 | G3962MXJ6 S&M SMD or Through Hole | G3962MXJ6.pdf | |
![]() | HCF4073BM1 | HCF4073BM1 SGS SMD | HCF4073BM1.pdf | |
![]() | 4PF-300V | 4PF-300V MEXICO SMD or Through Hole | 4PF-300V.pdf | |
![]() | EP1C3T100I6N | EP1C3T100I6N ALTERA QFP100 | EP1C3T100I6N.pdf |