창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAG400VB27RM10X30LL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAG400VB27RM10X30LL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAG400VB27RM10X30LL | |
| 관련 링크 | PAG400VB27R, PAG400VB27RM10X30LL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y21232R50000Q9L | RES SMD 2.5 OHM 0.02% 8W TO220-4 | Y21232R50000Q9L.pdf | |
![]() | RM250-100 | RM250-100 RFP TO2 | RM250-100.pdf | |
![]() | BAP63-03,115 | BAP63-03,115 NXP original | BAP63-03,115.pdf | |
![]() | VUO160-08N07 | VUO160-08N07 IXYS SMD or Through Hole | VUO160-08N07.pdf | |
![]() | HFBR-2115 | HFBR-2115 AVAGO SOP DIP | HFBR-2115.pdf | |
![]() | W144H-16 | W144H-16 CYP SSOP | W144H-16.pdf | |
![]() | 500R15X474KV | 500R15X474KV JOHANSON SMD or Through Hole | 500R15X474KV.pdf | |
![]() | BCX53-16115 | BCX53-16115 NXP SMD DIP | BCX53-16115.pdf | |
![]() | SIM1-0503-SIL4 | SIM1-0503-SIL4 HN-MODUL SIP | SIM1-0503-SIL4.pdf | |
![]() | NML04J33NTRF | NML04J33NTRF NIP SMD or Through Hole | NML04J33NTRF.pdf | |
![]() | FW-50-05-L-D-250-250-A-P-TR | FW-50-05-L-D-250-250-A-P-TR SAMTEC SMD or Through Hole | FW-50-05-L-D-250-250-A-P-TR.pdf |