창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PADS62C17IRGCT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PADS62C17IRGCT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PADS62C17IRGCT | |
| 관련 링크 | PADS62C1, PADS62C17IRGCT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DME2S18K | 0.018µF Film Capacitor 160V 250V Polyester, Metallized Radial 0.406" L x 0.177" W (10.30mm x 4.50mm) | DME2S18K.pdf | |
![]() | F950J337KBAAQ2 | 330µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 6.3V 1210 (3528 Metric) 600 mOhm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F950J337KBAAQ2.pdf | |
![]() | MB623489UPF-G-BND | MB623489UPF-G-BND FUJI QFP | MB623489UPF-G-BND.pdf | |
![]() | S3F8275XZZ-QT85 | S3F8275XZZ-QT85 SAMSUNG QFP64 | S3F8275XZZ-QT85.pdf | |
![]() | MP02HB130-18 | MP02HB130-18 DYNEX MODULE | MP02HB130-18.pdf | |
![]() | EXC3BP221H | EXC3BP221H PANASONIC SMD or Through Hole | EXC3BP221H.pdf | |
![]() | BD46321G-TR | BD46321G-TR ROHM SMD or Through Hole | BD46321G-TR.pdf | |
![]() | LM2331ATMG | LM2331ATMG NS TSSOP | LM2331ATMG.pdf | |
![]() | RCT25R30JTE | RCT25R30JTE ORIGINAL SMD or Through Hole | RCT25R30JTE.pdf | |
![]() | GC87C520A0-PI40 | GC87C520A0-PI40 GENCORS DIP-40 | GC87C520A0-PI40.pdf | |
![]() | MTD3055ERL | MTD3055ERL MOTOROLA SMD or Through Hole | MTD3055ERL.pdf | |
![]() | 13-37700-040T(12.5*20) | 13-37700-040T(12.5*20) RUBYCON SMD or Through Hole | 13-37700-040T(12.5*20).pdf |