창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAD61BC01M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAD61BC01M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAD61BC01M | |
관련 링크 | PAD61B, PAD61BC01M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-6BWJR018V | RES SMD 0.018 OHM 5% 1/2W 0805 | ERJ-6BWJR018V.pdf | |
![]() | ERX-2SJ6R8 | RES 6.8 OHM 2W 5% AXIAL | ERX-2SJ6R8.pdf | |
![]() | NRS106M04R8 | NRS106M04R8 NEC SMD or Through Hole | NRS106M04R8.pdf | |
![]() | HHM-1517 | HHM-1517 TDK SMD or Through Hole | HHM-1517.pdf | |
![]() | BZT52B10V | BZT52B10V TSC SOD-123FL | BZT52B10V.pdf | |
![]() | P0510BBDC | P0510BBDC INF SSOP | P0510BBDC.pdf | |
![]() | TC1427CPAG | TC1427CPAG MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1427CPAG.pdf | |
![]() | 48IMS15-05-05-9 | 48IMS15-05-05-9 Power-Oneinc SMD or Through Hole | 48IMS15-05-05-9.pdf | |
![]() | MV64460-BONBAY-C200 | MV64460-BONBAY-C200 ORIGINAL BGA | MV64460-BONBAY-C200.pdf | |
![]() | NJU26203V-TE1 | NJU26203V-TE1 ORIGINAL TSSOP | NJU26203V-TE1.pdf | |
![]() | 2SD1654-T1B | 2SD1654-T1B NEC SOT23 | 2SD1654-T1B.pdf | |
![]() | AM29281DCB | AM29281DCB AMD DIP24 | AM29281DCB.pdf |