창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PAD0907 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PAD0907 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PAD0907 | |
| 관련 링크 | PAD0, PAD0907 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR3E157K6R3C0100 | 150µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2917 (7343 Metric) 100 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TR3E157K6R3C0100.pdf | |
![]() | 416F27012ADR | 27MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27012ADR.pdf | |
![]() | MAX6502UKP095+T | IC TEMP SWITCH SOT23-5 | MAX6502UKP095+T.pdf | |
![]() | HM6264ALJ-70 | HM6264ALJ-70 AD SOP28 | HM6264ALJ-70.pdf | |
![]() | LT3024 | LT3024 LINEAR DFN-12 | LT3024.pdf | |
![]() | HI3-7159 | HI3-7159 ORIGINAL DIP28 | HI3-7159.pdf | |
![]() | 75N512S200BS | 75N512S200BS IDT BGA | 75N512S200BS.pdf | |
![]() | OP37BDE/883B | OP37BDE/883B ORIGINAL DIP-8P | OP37BDE/883B.pdf | |
![]() | TET-6621T | TET-6621T NXP SMD or Through Hole | TET-6621T.pdf | |
![]() | mos3ct631r243j | mos3ct631r243j PANASONIC BGA | mos3ct631r243j.pdf | |
![]() | PT6601 | PT6601 PTC QFP-100 | PT6601.pdf | |
![]() | FLH631 | FLH631 SIEMENS DIP | FLH631.pdf |