창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PACUSBU2YB6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PACUSBU2YB6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PACUSBU2YB6 | |
관련 링크 | PACUSB, PACUSBU2YB6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F400X3CAT | 40MHz ±15ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X3CAT.pdf | ||
SN104662ADBXR | SN104662ADBXR ORIGINAL SOP | SN104662ADBXR.pdf | ||
FW82443B | FW82443B ST SMD or Through Hole | FW82443B.pdf | ||
340394A322 | 340394A322 ST SOIC-14 | 340394A322.pdf | ||
ICL3232ECV-16Z | ICL3232ECV-16Z INTERSIL TSSOP16 | ICL3232ECV-16Z.pdf | ||
DAN2222ETL | DAN2222ETL Rohm SMD or Through Hole | DAN2222ETL.pdf | ||
87360FG-R/K1 C1 | 87360FG-R/K1 C1 ORIGINAL QFP | 87360FG-R/K1 C1.pdf | ||
KHB3D0N70F-U/P | KHB3D0N70F-U/P KEC TO-220F | KHB3D0N70F-U/P.pdf | ||
NTP227M10TRD(25)F | NTP227M10TRD(25)F NIP ORIGINAL | NTP227M10TRD(25)F.pdf | ||
2SC5066Y(TE85L) | 2SC5066Y(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SC5066Y(TE85L).pdf | ||
HLMPEH16UX000CATW | HLMPEH16UX000CATW AVAGO BULK | HLMPEH16UX000CATW.pdf | ||
LAT776-R2-3-0-20 | LAT776-R2-3-0-20 OSRAM SMD | LAT776-R2-3-0-20.pdf |