창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PACUSB-V3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PACUSB-V3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PACUSB-V3 | |
관련 링크 | PACUS, PACUSB-V3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PAT0603E3050BST1 | RES SMD 305 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E3050BST1.pdf | |
![]() | GP1627RM | GP1627RM SHARP SMD or Through Hole | GP1627RM.pdf | |
![]() | PQ025EF01SZ | PQ025EF01SZ SHARP TO220-4 | PQ025EF01SZ.pdf | |
![]() | M93S46MN6 | M93S46MN6 ST SO-8 | M93S46MN6.pdf | |
![]() | VP22095 | VP22095 VIXEL BGA | VP22095.pdf | |
![]() | LVE10Y0R3 | LVE10Y0R3 Lattron SMD or Through Hole | LVE10Y0R3.pdf | |
![]() | BZX384-B10/DG,115 | BZX384-B10/DG,115 NXP SOD323 | BZX384-B10/DG,115.pdf | |
![]() | MJC-107-D1-3.5-T | MJC-107-D1-3.5-T Others SMD or Through Hole | MJC-107-D1-3.5-T.pdf | |
![]() | CDR105NP-4R0NC | CDR105NP-4R0NC ORIGINAL SMD or Through Hole | CDR105NP-4R0NC.pdf | |
![]() | MAX8878AUK28-T | MAX8878AUK28-T MAX TO23 | MAX8878AUK28-T.pdf | |
![]() | R13-66A-02-BB2 | R13-66A-02-BB2 SHINCHIN/WSI SMD or Through Hole | R13-66A-02-BB2.pdf | |
![]() | SiI0648CLT160 | SiI0648CLT160 SILICONI TQFP-160 | SiI0648CLT160.pdf |