창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PACKET ENGINES | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PACKET ENGINES | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PACKET ENGINES | |
관련 링크 | PACKET E, PACKET ENGINES 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0402X5R1A102M020BC | 1000pF 10V 세라믹 커패시터 X5R 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402X5R1A102M020BC.pdf | |
![]() | 1825CC473MATME | 0.047µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC473MATME.pdf | |
![]() | RV1206FR-072M7L | RES SMD 2.7M OHM 1% 1/4W 1206 | RV1206FR-072M7L.pdf | |
![]() | AT24C02BN-10SU1.8 | AT24C02BN-10SU1.8 ATMEL SOP8. | AT24C02BN-10SU1.8.pdf | |
![]() | 88I8030TBC | 88I8030TBC MERVE SMD or Through Hole | 88I8030TBC.pdf | |
![]() | CD74ACT175M96 | CD74ACT175M96 TI SOP3.9MM | CD74ACT175M96.pdf | |
![]() | AG141AP | AG141AP DIP SMD or Through Hole | AG141AP.pdf | |
![]() | 228-1277-39-0602J | 228-1277-39-0602J M/WSI SMD or Through Hole | 228-1277-39-0602J.pdf | |
![]() | 780957GC | 780957GC NEC TQFP | 780957GC.pdf | |
![]() | UTS1C220MDD1TD | UTS1C220MDD1TD NICHICON DIP | UTS1C220MDD1TD.pdf | |
![]() | MCH315A1R8CK | MCH315A1R8CK ROHM ORIGINAL | MCH315A1R8CK.pdf | |
![]() | MCR03EZHEJ393 | MCR03EZHEJ393 ROHM SMD or Through Hole | MCR03EZHEJ393.pdf |