창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PACKBMQ0230 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PACKBMQ0230 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PACKBMQ0230 | |
관련 링크 | PACKBM, PACKBMQ0230 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | H4P422RDCA | RES 422 OHM 1W 0.5% AXIAL | H4P422RDCA.pdf | |
![]() | TL3472CDE4 | TL3472CDE4 ORIGINAL SMD or Through Hole | TL3472CDE4.pdf | |
![]() | SKT215/04C | SKT215/04C Semikron module | SKT215/04C.pdf | |
![]() | ST62701N3 | ST62701N3 ST SSOP | ST62701N3.pdf | |
![]() | 2-1761606-1 | 2-1761606-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2-1761606-1.pdf | |
![]() | POK103007R2A | POK103007R2A SONY SMD or Through Hole | POK103007R2A.pdf | |
![]() | S20LC60U | S20LC60U SHINDENG TO-3P | S20LC60U.pdf | |
![]() | H9700#H59 | H9700#H59 AVAGO ZIPER4 | H9700#H59.pdf | |
![]() | NJM2274R-TE1-#ZZZB. | NJM2274R-TE1-#ZZZB. JRC VSP-8 | NJM2274R-TE1-#ZZZB..pdf | |
![]() | S82078 | S82078 NEC SMD or Through Hole | S82078.pdf |