창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PACKBMEY6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PACKBMEY6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT163 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PACKBMEY6 | |
| 관련 링크 | PACKB, PACKBMEY6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D360KLCAP | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360KLCAP.pdf | |
![]() | SCRH6D38-101 | 100µH Shielded Inductor 650mA 358 mOhm Max Nonstandard | SCRH6D38-101.pdf | |
![]() | RC0402FR-0724K3L | RES SMD 24.3K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0724K3L.pdf | |
![]() | TRR03EZPJ330 | RES SMD 33 OHM 5% 1/10W 0603 | TRR03EZPJ330.pdf | |
![]() | CMF5533R000BEBF | RES 33 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5533R000BEBF.pdf | |
![]() | TSL2561CS | TSL2561CS TAOS SMD or Through Hole | TSL2561CS.pdf | |
![]() | XC68HC711E9VS2 | XC68HC711E9VS2 ORIGINAL CLCC | XC68HC711E9VS2.pdf | |
![]() | V23105A303A201 12VDC | V23105A303A201 12VDC AXICOM SMD or Through Hole | V23105A303A201 12VDC.pdf | |
![]() | ICL3224IA-T | ICL3224IA-T Intersil SSOP20 | ICL3224IA-T.pdf | |
![]() | Z8F1510AEC | Z8F1510AEC ORIGINAL SMD or Through Hole | Z8F1510AEC.pdf | |
![]() | M37762MFA-1D8G | M37762MFA-1D8G MITSUIBI ICMICOM | M37762MFA-1D8G.pdf | |
![]() | DS32ELX0421 | DS32ELX0421 NS TSSOP | DS32ELX0421.pdf |