창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PACE16V8H-25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PACE16V8H-25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PACE16V8H-25 | |
| 관련 링크 | PACE16V, PACE16V8H-25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P0751.103NLT | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 3.8A 50 mOhm Max Nonstandard | P0751.103NLT.pdf | |
![]() | MMF-25BRD15K | RES SMD 15K OHM 0.1% 1/4W MELF | MMF-25BRD15K.pdf | |
![]() | UC395H | UC395H ORIGINAL SMD or Through Hole | UC395H.pdf | |
![]() | C1812F104K2RAC-TU | C1812F104K2RAC-TU VISHAY SMD | C1812F104K2RAC-TU.pdf | |
![]() | CL21C2R2CBNC 0805-2.2P | CL21C2R2CBNC 0805-2.2P SAMSUNG SMD or Through Hole | CL21C2R2CBNC 0805-2.2P.pdf | |
![]() | 20021111-00026T4LF | 20021111-00026T4LF FCI SMD or Through Hole | 20021111-00026T4LF.pdf | |
![]() | RG82845G-S-L6PR | RG82845G-S-L6PR INTEL BGA3737 | RG82845G-S-L6PR.pdf | |
![]() | MGF7135P | MGF7135P MITSUMI TSSOP30 | MGF7135P.pdf | |
![]() | MIF3 | MIF3 ORIGINAL 1206 | MIF3.pdf | |
![]() | AM7210-50PC | AM7210-50PC ORIGINAL SMD or Through Hole | AM7210-50PC.pdf | |
![]() | UPD703111AGM-15-UEU-A | UPD703111AGM-15-UEU-A NEC TQFP176 | UPD703111AGM-15-UEU-A.pdf |