창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PACDN1408DN1408 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PACDN1408DN1408 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PACDN1408DN1408 | |
| 관련 링크 | PACDN1408, PACDN1408DN1408 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445C23B27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C23B27M00000.pdf | |
![]() | MS81V04166A-20TBZ03A7 | MS81V04166A-20TBZ03A7 OKI SMD or Through Hole | MS81V04166A-20TBZ03A7.pdf | |
![]() | 3357-2DC | 3357-2DC SINGAPORE CDIP16 | 3357-2DC.pdf | |
![]() | H55S1262EFP-75M | H55S1262EFP-75M HYNIX FBGA | H55S1262EFP-75M.pdf | |
![]() | PCI6152-CC66BC F | PCI6152-CC66BC F PLX BGA160 | PCI6152-CC66BC F.pdf | |
![]() | BA5810FM/FP | BA5810FM/FP ROHM HSOP-28 | BA5810FM/FP.pdf | |
![]() | smtd08414 | smtd08414 sig SMD or Through Hole | smtd08414.pdf | |
![]() | TM2007-A85G-2P | TM2007-A85G-2P TMT SMD or Through Hole | TM2007-A85G-2P.pdf | |
![]() | 8-55856-3 | 8-55856-3 AMP/TYCO AMP | 8-55856-3.pdf | |
![]() | CY8C20334-12LFXIT | CY8C20334-12LFXIT cypress SMD or Through Hole | CY8C20334-12LFXIT.pdf | |
![]() | 1EA4R3FK101 | 1EA4R3FK101 ORIGINAL 100R3*3 | 1EA4R3FK101.pdf | |
![]() | SB05-05P(SB) | SB05-05P(SB) SANYO SOT89 | SB05-05P(SB).pdf |