창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PACDN1408C/RC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PACDN1408C/RC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PACDN1408C/RC | |
| 관련 링크 | PACDN14, PACDN1408C/RC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C315C223K5R5TA | 0.022µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C223K5R5TA.pdf | |
![]() | C957U392MYVDAAWL20 | 3900pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5V(F) 방사형, 디스크 0.472" Dia(12.00mm) | C957U392MYVDAAWL20.pdf | |
![]() | RG1005P-101-B-T5 | RES SMD 100 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-101-B-T5.pdf | |
![]() | RG2012N-2100-W-T1 | RES SMD 210 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-2100-W-T1.pdf | |
![]() | 25D391K | 25D391K ORIGINAL DIP | 25D391K.pdf | |
![]() | XC30XLBG256 | XC30XLBG256 XILINXI BGA | XC30XLBG256.pdf | |
![]() | XJ921A0 | XJ921A0 YAMAHA DIP | XJ921A0.pdf | |
![]() | 9714-010C | 9714-010C PAN ZIP15 | 9714-010C.pdf | |
![]() | H57V1262GTR-70J | H57V1262GTR-70J Hynix TSOP54 | H57V1262GTR-70J.pdf | |
![]() | PCF1106D/014 | PCF1106D/014 S/PHI CDIP28 | PCF1106D/014.pdf | |
![]() | 1SV216 / T4 | 1SV216 / T4 TOSHIBA SOD-323 | 1SV216 / T4.pdf | |
![]() | PEB2086N V2.3 | PEB2086N V2.3 Infineon PLCC44 | PEB2086N V2.3.pdf |