창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PACDN1404 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PACDN1404 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD0603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PACDN1404 | |
| 관련 링크 | PACDN, PACDN1404 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EG-2102CA 150.0000M-PHPAL3 | 150MHz LVPECL SO (SAW) Oscillator Surface Mount 3.3V 100mA Enable/Disable | EG-2102CA 150.0000M-PHPAL3.pdf | |
![]() | CP00256R200KB14 | RES 6.2 OHM 25W 10% AXIAL | CP00256R200KB14.pdf | |
![]() | BLM18BB220SH1B | BLM18BB220SH1B muRata SMD or Through Hole | BLM18BB220SH1B.pdf | |
![]() | SABC165L25M | SABC165L25M SIEMENS QFP | SABC165L25M.pdf | |
![]() | 292250-5 | 292250-5 TYCO SMD or Through Hole | 292250-5.pdf | |
![]() | XC17256XPI | XC17256XPI XILINX DIP8 | XC17256XPI.pdf | |
![]() | dsPIC30F4011-20I/P | dsPIC30F4011-20I/P MICROCHIP DIP40 | dsPIC30F4011-20I/P.pdf | |
![]() | KXPC857TZP100B | KXPC857TZP100B on SMD or Through Hole | KXPC857TZP100B.pdf | |
![]() | ECJ1VB1A124K | ECJ1VB1A124K PAN RES | ECJ1VB1A124K.pdf | |
![]() | TFD50W02-MM2A | TFD50W02-MM2A TOSHIBA SMD or Through Hole | TFD50W02-MM2A.pdf | |
![]() | CY22393KFXI | CY22393KFXI CYP Call | CY22393KFXI.pdf | |
![]() | XC2V1000BG575I | XC2V1000BG575I XILINX QFP | XC2V1000BG575I.pdf |