창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-PACDN002QS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | PACDN002QS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | PACDN002QS | |
| 관련 링크 | PACDN0, PACDN002QS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX1255GB-4.915200MHZ | 4.9152MHz ±50ppm 수정 12pF 120옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX1255GB-4.915200MHZ.pdf | |
![]() | MAX239CNG+ | MAX239CNG+ MAX DIP | MAX239CNG+.pdf | |
![]() | RPE2C1H100J2K1Z01B | RPE2C1H100J2K1Z01B MURATA DIP | RPE2C1H100J2K1Z01B.pdf | |
![]() | 7120-1CX1 | 7120-1CX1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 7120-1CX1.pdf | |
![]() | 3308 T/R | 3308 T/R UTC SOP8 | 3308 T/R.pdf | |
![]() | SMMJ6.0CTR-13 | SMMJ6.0CTR-13 Microsemi SMC DO-214AB | SMMJ6.0CTR-13.pdf | |
![]() | EC156F-3-D | EC156F-3-D PANCON SMD or Through Hole | EC156F-3-D.pdf | |
![]() | DS402/12 | DS402/12 MEDL SMD or Through Hole | DS402/12.pdf | |
![]() | C24104DCG | C24104DCG M-TEK DIP24 | C24104DCG.pdf | |
![]() | C121K0805XFLV00-2 | C121K0805XFLV00-2 PHILIPS SMD | C121K0805XFLV00-2.pdf | |
![]() | T12N200X | T12N200X ZETEX MSOP8 | T12N200X.pdf | |
![]() | FU-357SPA-x | FU-357SPA-x MITSUBISHI Module | FU-357SPA-x.pdf |