창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-PAC82C51T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | PAC82C51T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | PAC82C51T | |
관련 링크 | PAC82, PAC82C51T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M-24.576MAAE-T | 24.576MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-24.576MAAE-T.pdf | |
![]() | WW1FT1K02 | RES 1.02K OHM 1W 1% AXIAL | WW1FT1K02.pdf | |
![]() | S5585999 | S5585999 BEL FUSE | S5585999.pdf | |
![]() | DS1699S-10 | DS1699S-10 DALLAS SOP-8 | DS1699S-10.pdf | |
![]() | M29W640FB70ZA6E/M29W640FB70ZA6F | M29W640FB70ZA6E/M29W640FB70ZA6F MICRON TFBGA-48 | M29W640FB70ZA6E/M29W640FB70ZA6F.pdf | |
![]() | HY62V8400BLLG-55 | HY62V8400BLLG-55 HYUNDAI SOP | HY62V8400BLLG-55.pdf | |
![]() | 74AHCT373DW | 74AHCT373DW TI SMD or Through Hole | 74AHCT373DW.pdf | |
![]() | n80cc251sb16 | n80cc251sb16 ORIGINAL plcc | n80cc251sb16.pdf | |
![]() | SCX6218WLQ/N3 | SCX6218WLQ/N3 NSC DIP40 | SCX6218WLQ/N3.pdf | |
![]() | ECA1JFG471 | ECA1JFG471 PANASONIC DIP | ECA1JFG471.pdf | |
![]() | STD4N25T4 | STD4N25T4 ST TO-252 | STD4N25T4.pdf | |
![]() | 3.0SMCJ33CA _R1 _10001 | 3.0SMCJ33CA _R1 _10001 PANJIT SMD or Through Hole | 3.0SMCJ33CA _R1 _10001.pdf |